11月29日,由中國科學院光電技術研究所研制“超分辨光刻裝備研制”?通過國家驗收該光刻機是國家重大科研裝備研制項目。光刻分辨力達到22納米,將來結合雙重曝光技術后,還可用于制造10納米級別的芯片。
光刻機是制造芯片的核心裝備,我國在這一領域長期落后。它采用類似照片沖印的技術,把設計母版上的精細電路設計圖,通過曝光的方式轉印至硅晶體片上。光刻機的分辨力越是高,硅晶芯片的集成度也越高。但是傳統(tǒng)的光刻技術受到“光學衍射”(光波遇到障礙物以后會或多或少地偏離幾何光學傳播定律的現(xiàn)象)效應的影響,很難進一步提高圖像的分辨力。
為獲得更高分辨力,目前普遍采用的技術是縮短光波,增加成像系統(tǒng)數(shù)值孔徑等技術路徑來提高光刻機的分辨率,但這項技術對設備要求較高,相關知識產(chǎn)權也在企業(yè)手中,購買相應設備的成本也較高。
我國此次研制的該光刻機是在365納米光源波長下,單次曝光最高的線寬分辨力可以達到22納米。該項目從原理上突破了分辨力衍射的較限。建立了一條高分辨、大面積的納米光刻裝備研發(fā)新路線,并且繞過了相關知識產(chǎn)權的壁壘。
中科院光電所此次通過驗收的表面等離子體超分辨光刻裝備,打破了傳統(tǒng)路線格局,形成一條全新的納米光學光刻技術路線,具有不會自主知識產(chǎn)權,為超材料/超表面、第三代光學器件、廣義芯片等變革性領域的跨越式發(fā)展提供了制造工具。
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